单片湿法设备-背面腐蚀清洗 BGBM

外形尺寸：L*W*H(单位mm)=2870mmx2000mm×2130mm(分体进场，不同配置长度会变化)

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单片湿法设备-背面腐蚀清洗 BGBM

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单片湿法设备

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单片湿法设备-背面腐蚀清洗 BGBM

设备功能及信息概述：

外形尺寸	LWH(单位mm)=2870mmx2000mm×2130mm(分体进场，不同配置长度会变化)
设备重量	3200Kg
设备特点	晶圆背面减薄工艺，非接触式的传送机构（Bernoulli机械手和Spin Chuck）,稳定的超薄片晶圆工艺，可支持翘曲最大6mm，排气排液酸碱独立，多种药液回收重复利用，配置Wafer 翻转机构，支持定制
设备结构	LP+EFEM + Process Module + Regulator & Main Power Box (Buffer Tank Area)
清洗/蚀刻功能	利用化学药液特性对晶圆做背面刻蚀减薄，清洗，最后通过Spin的旋转甩干
清洗/蚀刻形式	干进干出
干燥、控制形式	Spin +N2 Dryer、PC +PLC
安全性能	防漏、液位检测、wafer检测、防呆设计等配备齐全
可靠性能	1. Particle remove rate ≥95%。2.Etch uniformity小于5%。3.环境FFU过滤。4.循环过滤系统。5.EFEM静电离子消除。6.全自动/手动扫码系统
性能参数	电压：3相4线，AC208,50Hz；功率：约18Kw（视设备配置定）；CDA压力：5-7Kg/cm²
性能参数	CDA流量：200-600LPM；PN2压力：5-7Kg/cm²；PN2流量：50-400LPM；排风量≥200Pa

北京分公司

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